不仅可以对准目标影像,还能观察测量点的表面状态,对高度,深度,高低差等进行测量。本仪器的各种镜筒还具有明暗场，微分干涉，金相，偏光等多种观察功能。所以对极细微的间隙高低差，夹杂物、微米以下的突起、细微划痕、以及金相组织进行观察。

二、用途:适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察.也适用于经过磨抛、化学处理的工件表面的金相组织结构，几何形状进行显微观测。并且有三维的测量功能，其解析率达0.0005mm。因此是精密零件，集成电路，半导体芯片，光伏电池，光学材料等行业的必用仪器。

三、主要规格

1.镜筒:铰链式三目头部30°倾斜270°旋转

2.高眼点平场目镜:WF10X/22

3.平场复消色差物镜:(可根据使用需求选择不同倍率的物镜)

f=200mm用全平场复消色差物镜/M PlanAPO

物镜数据

倍率 2X *5X *10X *20X 50X 100X

NA 0.055 0.14 0.28 0.42 0.55 0.55

W.D(mm) 34 34 33.5 20 13 13

焦点距离(mm) 100 40 20 10 4 2

分解率(µm) 5 2 1 0.7 0.5 0.5

焦深(µm) 91 14 3.58 1.6 0.9 0.9

注:带*号的为标配物镜

4.水平转换器:五孔转换器，可对每个转换口进行调焦和调中,以消除物镜和转换器的制造误差,保证测量精度。(本项已申请专利)

5.落射式照明系统:高亮度LED灯(5W)

6.调焦结构:粗微动同轴调焦,带锁紧和限位装置，

粗动升降范围30mm，微动格值，0.001mm*100格，数显解析值0.0005mm。

7.透射光源:LED光源，1W，亮度可调

8. Z轴升降范围:38mm以内，手轮转动130mm允许最高工件130mm，

导轨精度3+L/1000um

X轴移动范围:200mm解析率:0.001mm可解锁手动快进，

Y轴移动范围:100mm解析率:0.001mm可解锁手动快进，

测量精度(3+L/100)um(L:被测长度,um)

落射光测量误差≤0.08%

9.Z轴采用裂像法原理进行观察测量，结合精密的Z轴导轨，可有效保证测量的准确度。

10.工作台尺寸:360mm*250mm玻璃板尺寸:225mm*175mm工作台承重:30kg

11.仪器外型尺寸:380mm*550mm*830mm

12.净重:100kg毛重:120kg