1.本品在氰化物镀铜的电镀液中作络合剂，镀液的分散性和覆盖性较好，镀层结晶细致，而且镀渡呈碱性，有一定的去污性。对于钢铁制品和锌制品等基体金属上直接电镀铜层可获得结合力良好的镀层。其缺点是该镀液有剧毒，用此液镀铜必须进行三废处理，以保护环境，减少公害。

2.氰化亚铜是提供镀铜或镀铜合金镀液中铜离子的主盐，镀液中铜离子浓度与阴极过程有较大的影响，铜离子含量低时，阴极极化值增大，电流效率显著下降，允许的工作电流密度低，也用作化学浸镀锡及化学镀铜的稳定剂等。

3.氰化亚铜是有机Cu(I)试剂和有机Cu(II)试剂的有效前体。

氰化亚铜与烷基锡形成的Me3SnCu(CN)Li试剂能与炔基羧酸酯反应得到3-三甲基锡-2-烯基羧酸酯，并且控制不同的温度能选择性得到顺式或反式产物 。

类似的，氰化亚铜与烷基锂形成的烯基铜试剂能作用于α,β-不饱和酮得到加成产物，并进一步发生分子内成环反应 。

从有机锡化合物制备而来的α-烷氧基铜试剂也能与α,β-不饱和酮发生加成反应 。

2-噻吩基铜试剂能在丁基锂作用下与碘代烯烃发生金属-卤素交换反应得到烯基铜，进而也能与α,β-不饱和酮发生加成反应。这种合成方法对于前列腺素的合成显得非常重要。

4.用于电镀铜及其他合金，合成抗结核药及防污涂料。

5.主要用于无氰电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等,还用于分析试剂.