1、清洁:在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份(潮气)、油污清除，并保持干燥。

2、遮盖:如果有些连接器、插座、开关、插板等区域不允许有涂覆材料的。建议使用奥斯邦®120可撕性阻焊胶遮盖。

3、稀释:奥斯邦®95保护涂料可用奥斯邦®108稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，涂料的粘度低，涂膜的厚度就薄;反之，涂料的粘度高，涂膜的厚度就厚。建议保护涂料和稀释剂加入比例:刷涂10:3~5;喷涂和浸涂10:8~12。可根据工艺要求适量加入。搅拌均匀，放置5分钟，待气泡消后即可使用。

4、施工:可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。

涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1~0.3mm之间为宜，如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。

(1)刷涂:刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘;刷涂时电路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂后平放在支架上。

(2)喷涂:调好喷枪和压力，将稀释后的涂料装入喷壶中，喷枪的喷头要求喷射平稳，为了保证涂料能很好地从元器件底部穿过，喷涂应从各个角度平稳喷射。

(3)浸涂:将稀释后的涂料装入浸桶中，线路板组件应垂直浸入涂料糟中，连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。

5、固化:施工后平放在支架上，室温固化或加温至60℃固化即可。

6、修复:修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件。然后装上新的元器件，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净;也可溶剂清洗干净;干燥后重新用涂料涂覆好。