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在现有技术中，常采用在电子电路封装外壳的结合面处加载导电弹性体，如导电橡胶，来实现外壳的电磁密封盒屏蔽，进而有效地抑制电子设备产生的电磁干扰。作为高导电硅橡胶，一种加成硫化型导电硅橡胶组合物，其中包含100份重量的硅橡胶和50~6000份的金属基导电填料。无线通讯技术的快速发展，数字技术得以广泛应用，电子设备向更小型化合更高速化方向发展，传统的的固体导电橡胶板、橡胶条已无法适应自动化、大批量生产中导电弹性体在窄壁外壳中应用的告诉增长要求。
