无铅焊锡膏参考配方
2018/06/19297
作者:佚名
导读: 成分质量百分比成分说明聚合松香20-40%成膜物质岐化松香20-40%成膜物质聚异丁烯10-30%增粘剂改性氢化蓖麻油5-15%触变剂戊二酸0-3%2, 3 - 二溴- 2 - 丁烯- 1, 4- 二醇0-3%活性剂二甘醇二丁醚25-45%BHT0-2%三乙醇胺0-2%
成分 | 质量百分比 | 成分说明 |
聚合松香 | 20-40% | 成膜物质 |
岐化松香 | 20-40% | 成膜物质 |
聚异丁烯 | 10-30% | 增粘剂 |
改性氢化蓖麻油 | 5-15% | 触变剂 |
戊二酸 | 0-3% | |
2, 3 - 二溴- 2 - 丁烯- 1, 4- 二醇 | 0-3% | 活性剂 |
二甘醇二丁醚 | 25-45% | |
BHT | 0-2% | |
三乙醇胺 | 0-2% | |
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