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TT6933有机硅电子电器密封胶操作工艺

2018/06/1984 作者:佚名
导读: 1、清洁表面:将施工表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。2、施 胶:切开胶管,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度

1、清洁表面:将施工表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶:切开胶管,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。

3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也应适当延长。

4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物,不影响正常使用。

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