目前国内外关于冷压焊界面结合机理研究很多。国内存在的主要观点是无扩散理论，认为冷压焊中不存在原子的扩散，两材料的结合属晶间结合。国外关于冷压焊结合机理有不少假说，具有代表性的有以下几种:
而国内部分看法是:不同组配的金属其冷压焊界面结合机理是不同的.，对于无限互溶的Cu-Ni 类、有限互溶的Ag-Cu 类与生成化合物的A-l Cu 类在冷压焊过程中界面处存在浅层扩散, 实现冶金结合. 而液固态下几乎不互溶的Ag-Ni 类, 即使在冷压焊过程中界面产生固溶体, 但这种固溶体极不稳定, 随着过饱和固溶相的析出, 必然伴随着接头的断裂. 因此真正使这类组合的金属牢固结合在一起的是界面处的机械结合力和金属键合力, 而不是冶金结合.
