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MOS集成电路生产条件

2018/06/19120 作者:佚名
导读:除了集成电路技术本身之外,半导体车间对我国集成电路生产基础条件的发展也起了重要的推动作用。为了满足大规模集成电路生产对于设备的高精度和自动化要求,有很多关键设备都是自制的,例如高精度初缩机、扩散炉和三氯乙烯氧化系统、高速匀胶机、等离子刻蚀机等。有些设备是由半导体车间提出性能要求并进行试用改进,与其它单位协作生产,例如高精度分步重复精缩机就是与我校无线电系、精仪系协作定型生产的,这一精缩机成了当时国

除了集成电路技术本身之外,半导体车间对我国集成电路生产基础条件的发展也起了重要的推动作用。为了满足大规模集成电路生产对于设备的高精度和自动化要求,有很多关键设备都是自制的,例如高精度初缩机、扩散炉和三氯乙烯氧化系统、高速匀胶机、等离子刻蚀机等。有些设备是由半导体车间提出性能要求并进行试用改进,与其它单位协作生产,例如高精度分步重复精缩机就是与我校无线电系、精仪系协作定型生产的,这一精缩机成了当时国内集成电路厂普遍采用的设备。

为了满足大规模集成电路制造对减少灰尘沾污的要求,半导体车间自己设计、自己采购材料、联系施工,对原来的800平方米实验室进行了净化改造,于1975年建成了350平方米、净化级别达到1000级和10000级的超净车间。这是当时国内集成电路生产用的第一个超净车间,它满足了大规模集成电路研制的需要,一直使用到1993年。

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