第1章 Protel 99SE使用概述 1

1.1 Protel 99SE的特点与组成 1

1.1.1 Protel 99SE的特点 1

1.1.2 Protel 99SE的组成 2

1.2 Protel 99SE的文档管理 4

1.2.1 设计数据库文件及其创建 4

1.2.2 设计管理器 5

1.2.3 设计文档的类型 7

1.2.4 设计文档的基本操作 8

1.2.5 设计文档的权限管理 10

1.3 Protel 99SE设计环境定制 13

1.3.1 Customize 13

1.3.2 Preferences 14

1.3.3 Design Utilities 15

1.4 多层电路板设计基本流程 16

1.5 设计一块电路板 17

1.6 小结 19

第2章 多层电路板原理图设计 21

2.1 电路原理图设计基础 21

2.1.1 原理图编辑器功能介绍 21

2.1.2 原理图编辑环境设置 22

2.1.3 电路原理图设计的一般步骤 23

2.1.4 电路原理图设计要点及常用技巧 24

2.2 原理图元件库操作 33

2.2.1 元件库管理器 33

2.2.2 元件库基本操作 34

2.2.3 库元件的创建和管理 37

2.2.4 元件创建典型实例 38

2.3 层次原理图的绘制 44

2.3.1 层次原理图基础 44

2.3.2 层次原理图的设计方法 48

2.3.3 重复性层次原理图设计 52

2.3.4 层次原理图设计要点 52

2.4 电路原理图绘制完成后的工作 54

2.4.1 电气规则检查 54

2.4.2 元件封装形式的遗漏检查 57

2.4.3 元件自动编号 60

2.4.4 网络表的生成 62

2.4.5 其他常用报表的生成 64

2.5 小结 67

第3章 多层PCB设计基础 69

3.1 PCB基础知识 69

3.1.1 PCB的结构及相关概念 69

3.1.2 PCB设计基本操作 72

3.1.3 多层PCB的一般设计步骤 76

3.1.4 一些常用系统参数的设置 78

3.2 PCB元件库的编辑与管理 79

3.2.1 PCB库元件的创建 79

3.2.2 PCB库元件创建的典型技巧及应当注意的问题 83

3.2.3 一个帖片IC的建立实例 85

3.3 多层PCB设计的元件布局 87

3.3.1 与元件布局相关的设计规则 87

3.3.2 元件布局的3种方式 91

3.3.3 元件布局的一般准则 94

3.3.4 多层PCB的布局特点 96

3.4 多层PCB设计的布线工作 98

3.4.1 与布线有关的设计规则 98

3.4.2 自动布线 104

3.4.3 手工布线 112

3.4.4 多层PCB的布线特点 114

3.5 设计规则检查及报表文件输出 115

3.5.1 设计规则检查 115

3.5.2 报表文件输出 118

3.6 一个两层PCB设计实例 121

3.7 小结 126

第4章 多层PCB设计实用技巧 127

4.1 图件的选择 127

4.2 导线绘制技巧 129

4.2.1 不同形状导线的绘制 129

4.2.2 导线的"Automatically Remove"功能 131

4.2.3 导线的删除 133

4.3 元件操作技巧 134

4.3.1 元件的复制粘贴 135

4.3.2 更改元件的封装形式 135

4.3.3 分解元件的封装 137

4.4 全局编辑功能 138

4.4.1 导线的全局编辑 138

4.4.2 元件的全局编辑 140

4.4.3 焊盘和过孔的全局编辑 142

4.5 类定义及操作 143

4.5.1 网络类的编辑和管理 144

4.5.2 元件类的编辑和管理 149

4.5.3 飞线类和焊盘类 151

4.6 其他一些常用功能 152

4.6.1 特殊粘贴 152

4.6.2 阵列粘贴 154

4.6.3 交叉检索 160

4.6.4 元件重编号 160

4.7 小结 162

第5章 多层PCB设计进阶 163

5.1 中间层的创建及设置 163

5.1.1 中间层的概念和意义 163

5.1.2 中间层创建和管理工具 164

5.1.3 中间层的常用设置及操作 167

5.2 内电层分割 168

5.2.1 与内电层相关的设计规则 168

5.2.2 内电层分割的方法及技巧 169

5.2.3 内电层分割的基本原则及注意事项 175

5.3 多层PCB的层叠结构 177

5.3.1 层数的选择与叠加原则 177

5.3.2 层叠结构实例分析 179

5.3.3 常用的层叠结构 181

5.4 PCB设计的特殊操作 182

5.4.1 覆铜 182

5.4.2 补泪滴 186

5.4.3 包地 187

5.5 值得注意的多层板设计原则总结 188

5.6 DSP&CPLD控制板的4层板设计实例 190

5.7 小结 197

第6章 多层电路板电磁兼容设计 199

6.1 高速电路的电磁兼容分析与设计 199

6.1.1 电磁兼容特性 199

6.1.2 高速电路的干扰源 201

6.1.3 高速电路的干扰防护 203

6.2 多层板电磁兼容设计 206

6.2.1 多层板电磁兼容设计一般原则 206

6.2.2 对多层PCB电源部分的EMC设计 211

6.2.3 对多层PCB地部分的EMC设计 212

6.2.4 Protel 99SE中有关多层高速PCB的EMC的设置 214

6.3 电源模型的建立及抗噪 220

6.3.1 电源模型的建立 220

6.3.2 电源的完整性分析 221

6.4 小结 222

第7章 多层电路板信号完整性分析与设计 223

7.1 信号完整性的概念 223

7.1.1 信号完整性问题及其产生机理 223

7.1.2 信号完整性的基本概念 225

7.2 影响信号完整性的因素及常用处理措施 226

7.3 Protel 99SE中信号完整性的规则设置 227

7.3.1 Protel 99SE中关于信号完整性的设置 227

7.3.2 启用Protel 99SE中信号完整性规则检查 235

7.3.3 设置电阻、电容、电感和芯片等器件的类型映射 236

7.4 基于信号完整性的高速PCB设计 238

7.4.1 Protel 99SE的信号完整性分析仿真器 238

7.4.2 信号完整性分析模型简介 239

7.4.3 信号完整性分析模型的建立和导入 239

7.4.4 基于信号完整性分析的PCB设计 243

7.5 小结 249

第8章 多层PCB设计综合实例 251

8.1 6层板设计实例 251

8.2 8层板设计实例 263

8.3 小结 272