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半导体封装用的有机硅模压塑料

2018/06/19126 作者：佚名
导读： 结构材料用的有机硅模压塑料可用于封装小功率晶体管、集成电路、高频大功率晶体管等各种半导体器件，用有机硅模压塑料答题金属、陶瓷作为半导体和集成电路的封装材料，可大大减少工序(如可控硅由原来陶瓷封装的47道工序缩减到9道工序)，减轻劳动强度，产品合格率大幅度提高;而且由于节省了大量的镍、钴等稀有金属，可使成本大大降低。如一块中规模集成电路的陶瓷外壳是8元钱，而有机硅塑料外壳不到8分钱。

结构材料用的有机硅模压塑料可用于封装小功率晶体管、集成电路、高频大功率晶体管等各种半导体器件，用有机硅模压塑料答题金属、陶瓷作为半导体和集成电路的封装材料，可大大减少工序(如可控硅由原来陶瓷封装的47道工序缩减到9道工序)，减轻劳动强度，产品合格率大幅度提高;而且由于节省了大量的镍、钴等稀有金属，可使成本大大降低。如一块中规模集成电路的陶瓷外壳是8元钱，而有机硅塑料外壳不到8分钱。

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