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BLD120材质特点

2018/06/19213 作者：佚名
导读： BLD120优选进口LED芯片，具有优异的光通维持率及高光效。采用表面贴装技术(SMT),大幅度提高导热性能。精心设计蜂窝状配光结构，有效提高灯具的效率。三腔独立结构，确保各电子元器件稳定工作。具有空气导流结构的散热导风槽，确保LED光源的使用寿命。独立的电源腔结构，电源工作不受LED热量的影响，保证工作的稳定长寿。采用ⅡC级防爆结构，及IP66防护等级，具备优异的防爆防护性能。BLD120

BLD120优选进口LED芯片，具有优异的光通维持率及高光效。采用表面贴装技术(SMT),大幅度提高导热性能。精心设计蜂窝状配光结构，有效提高灯具的效率。三腔独立结构，确保各电子元器件稳定工作。具有空气导流结构的散热导风槽，确保LED光源的使用寿命。独立的电源腔结构，电源工作不受LED热量的影响，保证工作的稳定长寿。采用ⅡC级防爆结构，及IP66防护等级，具备优异的防爆防护性能。BLD120采用高硼硅钢化玻璃，可耐受高能量的冲击。全部外露紧固件及其附件均采用高防腐蚀性能的不锈钢材料制成。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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