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非饱和高压蒸煮设备广泛用于IC半导体、磁性材料、高分子材料、金属材料、EVA材料、连接器、光伏组件及其材料在模拟高温、高湿及压力的气候条件下，对产品的物理以及其它相关性能进行测试，非饱和高压蒸煮设备测试后通过检定来判断产品的性能是否能够达到要求，以便供产品的设计、改进、检定及出厂检验使用。
