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UTP100导热硅胶片、导热界面材料,由玻璃纤维布和有机硅聚合物加工而成。是一款非常软且独立的填补空障材料,具有很好的可压缩性,在与电子零器件紧密接触下表现出极佳的导热性能。
UTP100导热硅胶片、导热界面材料,一面具有天然的粘性,玻纤布面具有高电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,且满足UL94 V0的阻燃等级要求。