第1章 概 论1

1.1 金属箔的生产

1.1.1 压延法1

1.1.2 湿式法2

1.1.3 干式法3

1.2 金属箔材分类5

1.3 电解法生产铜箔的发展历史5

1.3.1 电解铜箔的产生5

1.3.2 美国铜箔的发展6

1.3.3 日本铜箔的发展6

1.3.4 中国电解铜箔的发展8

1.3.5 韩国铜箔的发展9

1.3.6 铜箔技术与标准的的发展9

1.4 电解铜箔的用途与要求10

1.4.1 铜箔的用途10

1.4.2 电解铜箔的基本要求11

1.4.3 发展趋势12

第2章 原料准备14

2.1 电解铜箔的原料14

2.1.1 铜料14

2.1.2 硫酸17

2.1.3 双氧水19

2.1.4 硫酸镍21

2.1.5 铬酐 21

2.1.6 五氧化二砷22

2.1.7 氢氧化钠23

2.1.8 硫酸锌24

2.1.9 氧化锌25

2.2 纯水制备26

2.2.1 电渗析法27

2.2.2 离子交换法27

2.2.3 填充床电渗析29

第3章 溶铜造液33

3.1 溶铜原理33

3.1.1 水的热力学稳定区33

3.1.2 Cu-H2O系的电位—pH图35

3.2 溶铜的方法 37

3.3 溶铜设备38

3.3.1 溶铜罐38

3.3.2 输送泵40

3.3.3 换热器41

3.4 生产实践47

3.4.1 工艺流程47

3.4.2 溶铜常见故障及处理49

第4章 溶液净化处理51

4.1 净化方法51

4.1.1 过滤介质的分类51

4.1.2 选择过滤介质的基本要求52

4.1.3 常用过滤介质及其主要性能53

4.1.4 助滤剂 55

4.2 有机物的净化56

4.2.1 活性炭的分类57

4.2.2 影响粒状活性炭吸附作用的主要因素58

4.3 过滤设备58

4.2.1 高效密闭加压叶滤机59

4.2.2 滤袋式过滤器 60

4.2.3 板框过滤机61

4.4 过滤技术的发展62

4.4.1 微滤技术62

4.4.2 超滤法63

4.4.3 过滤精度64

第5章 生箔电解67

5.1 电解基本理论知识 67

5.1.1 浓度67

5.1.2 电解液的导电机理 68

5.1.3 电解定律70

5.1.4 电流效率72

5.1.5 电解液的性质73

5.2 电极过程 76

5.2.1 电极过程76

5.2.2 电极电势和可逆电极 77

5.2.3 电极反应的速率82

5.2.4 极限电流密度84

5.2.5 电势-pH图(E-pH图) 85

5.3 电解铜箔的形成过程 85

5.3.1 铜在阴极上析出86

5.3.2 氢在阴极上析出89

5.3.3 阳离子在阴极上共同放电90

5.3.4 电流在阴极上的分布93

5.3.5 金属在阴极辊上的分布95

5.3.6 结晶形态和结构96

5.4 阳极反应 98

5.4.1 阳极反应和阳极材料98

5.4.2 铅阳极的阳极过程99

5.4.3 铅基合金阳极100

5.4.4 钛阳极102

5.5 辊式连续电解方法和设备103

5.5.1 生箔制造工艺流程103

5.5.2 设备组成104

5.5.3 生产工艺116

5.5.4 阴极辊的抛磨118

5.6 添加剂的影响122

5.6.1 添加剂的类型122

5.6.2 添加剂的作用机理122

5.6.3 添加剂的选择方法 125

5.6.4 添加方式127

5.7 设备选型与计算 127

5.7.1 概述127

5.7.2 计算127

5.8 其他生产技术128

5.8.1 环带式 130

5.8.2 生箔和表面处理同时进行的方法130

5.9 生产实践130

5.9.1 铜箔的内应力131

5.9.2 外观缺陷132

5.9.3 物理性能138

5.9.4 铜箔撕边140

5.9.5 尺寸缺陷143

第6章 表面处理147

6.1 表面处理的意义147

6.2 表面处理理论基础148

6.2.1 金属结晶与合金相图 148

6.2.2 电沉积合金相图的特点151

6.2.3 电沉积合金的条件 154

6.2.4 电沉积合金的结构特点156

6.2.5 电解液组成及工艺条件对电沉积合金成分的影响158

6.2.6 合金电沉积的阴极过程160

6.2.7 电沉积合金的阳极过程162

6.3 表面处理技术165

6.3.1 氧化处理165

6.3.2电化学粗化168

6.3.3 表面处理工艺174

6.3.4 表面处理设备177

6.3.5 表面处理常见问题181

6.3.6 脉冲表面处理技术 183

6.3.7 设备选型与计算184

第7章 特殊铜箔的生产技术86

7.1 超薄铜箔生产技术186

7.1.1 概述186

7.1.2 铝载体铜箔的生产187

7.1.3 铜载体超薄铜箔189

7.2 涂树脂铜箔生产技术 193

7.2.1 涂树脂铜箔的结构与特性193

7.2.2RCC的生产设备及要求195

7.2.3 RCC的发展 197

7.3 上胶铜箔生产 199

7.3.1 生产技术199

7.3.2铜箔胶对上胶铜箔性能的影响202

7.4 锂电池用电解铜箔207

7.4.1 锂电池用铜箔性能要求207

7.4.2 锂电池用电解铜箔生产技术 209

7.5 高温高伸长率电解铜箔211

7.5.1 高温高伸长率电解铜箔性能211

7.5.2 生产方法212

7.6 高频电路用铜箔 213

7.6.1 高频线路的特点213

7.6.2 高频电路用铜箔生产214

7.7 激光钻孔铜箔 216

7.7.1 激光钻孔的现状216

7.7.2 激光成孔铜箔制造技术217

7.8 反转铜箔 218

第8章 分切与包装219

8.1 分切 219

8.1.1 分切的作用219

8.1.2 分切机的结构和工作原理219

8.1.3 控制系统219

8.1.4 分切机构 221

8.1.5 主要技术指标222

8.1.6 分切要求222

8.1.7 常见品质问题222

8.2切片生产 223

8.2.1 设备组成223

8.2.2 设备性能要求224

8.3 产品包装224

8.3.1 普通包装224

8.3.2 真空包装224

8.3.3 包装箱要求225

8.4 生产经济技术指标225

第9章 质量控制227

9.1 铜箔生产中间过程控制227

9.1.1 生箔电解液分析227

9.1.2 表面处理电解液的分析234

9.2 品质的一致性237

9.2.1 品质的一致性概述237

9.2.2 品质一致性检验 238

9.3 统计过程控制(SPC)241

9.3.1 SPC的作用241

9.3.2 SPC技术原理242

9.3.3 SPC应用步骤242

9.3.4 SPC应用的优势和不足244

9.3.5 SPC的最新发展245

第10章 环境保护246

10.1 废水处理246

10.1.1 废水的来源及水质 246

10.1.2 废水处理方法247

10.2 废气治理252

10.2.1 废气的分类252

10.2.2 废气处理技术252

参考文献255