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硅胶密封粘接胶性能指标

2018/06/19117 作者：佚名
导读： 黏 度:糊状PaS剪切强度:2.0 Mpa工作时间:25 min工作温度:230 ℃保质期:9 个月

黏 度:糊状PaS

剪切强度:2.0 Mpa

工作时间:25 min

工作温度:230 ℃

保质期:9 个月

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