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现代电子装联波峰焊接技术基础内容简介

2018/06/19117 作者:佚名
导读: 尽管目前由于SMT再流焊接工艺的大量应用,导致波峰焊接工艺的应用比例有所下降,但过孔组装在一些电子产品中仍占有一定的比例。这种状况持续存在的主要原因是:许多场合不需要SMT技术那样高的性能,而过孔组装无疑是一种低成本方案,所以被继续选用。因此,波峰焊接技术在此类产品生产中仍然占主流地位。

尽管目前由于SMT再流焊接工艺的大量应用,导致波峰焊接工艺的应用比例有所下降,但过孔组装在一些电子产品中仍占有一定的比例。这种状况持续存在的主要原因是:许多场合不需要SMT技术那样高的性能,而过孔组装无疑是一种低成本方案,所以被继续选用。因此,波峰焊接技术在此类产品生产中仍然占主流地位。

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