聚四氟乙烯玻瑕布覆铜箔层压板pnlytetraf luc}rcr}thylene}1ass cloth copper bea:ing laminated malerial5由特殊处理的无碱玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯乳液，经烧结后成聚四氟乙烯玻璃布，再一与处理过的铜箔层托ff}I成.具有优良的电性能和化学稳定性，是一种耐高温新型介质基材。介质损耗小，介电常数低，日_数值随温度和频变化的波动小.使用温度宽(一1A0~一*26U}, )，低的摩擦系数和不枯性二经玻璃布增强后机械强度高，能满足微波电路板的要求、表面绝缘电I}J3.:::'-.I}}}y，介电常数3.11。介质损耗角正tTi}i X i0-',弯曲强度}$OMPa,耐浸焊性2b0}'(2Qs),适川$}i}作I}t温.fuJ频下用电子设备的印制电路板。广泛应用于人造卫星、宇宙飞船、火 箭、导弹、雷达、广播电视等方面。