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加成型电子灌封硅胶三种灌封胶的区别

2018/06/19114 作者:佚名
导读: 1、环氧树脂胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150摄氏度左右,也有耐温在300摄氏度以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产。修复性不好。2、有机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在250摄氏度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上

1、环氧树脂胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150摄氏度左右,也有耐温在300摄氏度以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产。修复性不好。

2、有机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在250摄氏度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。

3、聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100摄氏度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好。

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