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高导热电子硅胶特性

2018/06/19241 作者:佚名
导读: ● 具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.3,为电子产品提供了高保障的散热系数,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;● 具有优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数;● 具有卓越的粘接强度,尤其

● 具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.3,为电子产品提供了高保障的散热系数,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;

● 具有优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数;

● 具有卓越的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用;

● 固化速度快,易于挤出,但不流淌,操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶的好处;

● 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保;

● 具有优异的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温280度,耐低温-60度;

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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