第一章配位离子电解沉积的基本过程

1.1水合金属配位离子的电解沉积过程

1.1.1水合金属配位离子的电解沉积

1.1.2水合金属离子的配位与络合

1.1.3电镀过程概述

1.1.4电极反应的速度和镀层品质的关系

1.2获得良好镀层的条件

1.2.1电场强度

1.2.2电极的表面状态

1.2.3配位离子的形态与结构

1.2.4配位离子的传输速度

1.2.5添加剂

1.3配位体对金属离子电解沉积速度的影响

1.3.1水合金属离子的电极反应速度与其内配位水取代反应速度的关系

1.3.2配位体配位能力的影响

1.3.3配位体浓度的影响

1.3.4配位体形态(或镀液pH)的影响

1.3.5桥联配位体的影响

1.3.6多种配位体的竞争

1.3.7易吸附配位体的影响

1.3.8表面活性物质的影响

第二章有机添加剂的阴极还原

2.1有机添加剂的吸附、还原和它的光亮作用

2.2有机添加剂的还原与还原电位

2.2.1有机物还原电位的表示法

2.2.2有机物还原的半波电位

2.3有机添加剂的电解还原条件与还原产物

2.3.1醛、酮类有机物的电解还原

2.3.2不饱和烃的电解还原

2.3.3亚胺的电解还原

2.3.4其他类有机物的电解还原

2.4取代基对添加剂还原电位的影响

2.4.1诱导效应与共轭效应

2.4.2Hammett方程与取代基常数

2.4.3取代基对有机添加剂还原电位的影响

2.5镀镍光亮剂的阴极还原

2.5.1第一类(或初级)光亮剂的阴极还原

2.5.2第二类(或次级)光亮剂的阴极还原

第三章光亮电镀理论

3.1光亮电镀的几种理论

3.1.1细晶理论

3.1.2晶面定向理论

3.1.3胶体膜理论

3.1.4电子自由流动理论

3.2平滑细晶理论

3.2.1提出平滑细晶理论的依据

3.2.2表面平滑对光亮的影响

3.2.3表面晶粒尺寸对光亮的影响

3.3获得细晶镀层的条件

3.3.1晶核形成速度与超电压的关系

3.3.2添加剂做为晶粒细化剂一

第四章整平作用与整平剂

4.1整平剂的整平作用

4.1.1微观不平表面的物理化学特征

4.1.2整平作用的类型

4.1.3整平作用的机理

4.2整平能力的测定方法

4.2.1"V"形微观轮廓法

4.2.2假正弦波法

4.2.3梯形槽法

4.2.4电化学测量法

4.3镀镍整平剂

4.3.1炔类化合物的整平作用

4.3.2炔类整平剂的结构对整平能力的影响

4.3.3含氮杂环类整平剂的整平作用

4.4酸性光亮镀铜整平剂

4.4.1染料类整平剂的整平作用

4.4.2取代基对酸性光亮镀铜整平剂其整平能力的影响

……

第五章表面活性剂及其电镀中的作用

第六章添加剂对镀层性能的影响

第七章电镀前处理用添加剂

第八章镀镍添加剂

第九章镀铜添加剂

第十章镀锌添加剂

第十一章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂

第十二章电镀贵金属的添加剂

第十三章镀铬添加剂

第十四章化学镀铜添加剂

第十五章化学镀镍添加剂

附录Ⅰ电镀常用化学品的性质与用途

附录Ⅱ常用化合物的金属含量和溶解度

附录Ⅲ某些元素的电化当量及有关数据

附录Ⅳ质子合常数和络合微稳定常数表

附录Ⅴ难溶化合物的溶度积

参考文献