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建设工程知识

电镀锌铜合金电镀液常见问题

2018/06/19174 作者：佚名
导读：分析使用仪器设备 在分析的过程中一般常用的大型仪器设备有：核磁（NMR）,气质联用（GCMS）,质谱（MS）,红外（FTIR）,X荧光分析仪（XRF），液质联用（LCMS），热重分析（TGA）等。 游离氰化物不足 在氰化镀铜中，游离氰化物不足时，应添加氰化钠(或钾)。如加入氰化亚铜，则使游离氰化物进一步降低，铜镀层变得结晶粗大和粗糙。

分析使用仪器设备

在分析的过程中一般常用的大型仪器设备有：核磁（NMR）,气质联用（GCMS）,质谱（MS）,红外（FTIR）,X荧光分析仪（XRF），液质联用（LCMS），热重分析（TGA）等。

游离氰化物不足

在氰化镀铜中，游离氰化物不足时，应添加氰化钠(或钾)。如加入氰化亚铜，则使游离氰化物进一步降低，铜镀层变得结晶粗大和粗糙。

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