原料：聚丙二醇(PPG)，工业品，羟值112～37mg KOH/g，无色透明液体;蓖麻油(C())，工业品，羟值163rag KOH/g，黄色透明黏稠液体;甲苯二异氰酸酯(TDI)，工业品，无色透明液体;增塑剂(DOP)，工业品，无色液体;3，3’一二氯一4，4’一二氨基二苯基甲烷(MOCA)，工业品，淡黄色粉末;阻燃剂DMMP(甲基膦的二甲酯)，试剂，无色透明液体;抗氧剂，工业品，白色颗粒;催化剂，工业品。

配方：聚酯多元醇作软段，平均分子量小于1000，三元醇用量为聚醚多元醇的20%～40%;异氰酸酯2.3%～3.O%，增塑剂25%～50%，阻燃剂5%～8%，催化剂、抗氧剂、其他助剂适量。

制法：将多元醇组分加入反应釜内，加温至110℃真空脱水1～2h，降温后加入TDI，反应2～3h加入添加剂后，取样分析NcO的含量，得A组分;将固化剂MOcA及增塑剂等添加剂混合配制即得B组分;将A、B组分按比例混合，脱泡后即可浇注成型;常温固化时，2h可脱模，加热至加60~C时，O.5h可脱模，脱模后放置24h即可使用。

应用：用于电子和电气领域中电子电器元件的灌封保护。