①平行缝焊能对待封器件进行加热和抽真空，从而降低管腔内的湿度和氧分子的含量，封装后使得管腔内部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影响而损坏和对芯片起到保护作用，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作。 ②在缝焊过程中充以保护气体氮(对器件起保护作用)，其压强与一个大气压差不多，这样既利于在使用过程中内外压强的平衡，也利于人员操作，使得器件在长时间工作下，不因内外压强差而使管壳脱离。 ③封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接。 ④将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在最高额度之下正常工作。 ⑤平行缝焊还可以对陶瓷管座(要有金属化层)、玻璃管座(要有金属化层)和金属管座缝焊。 ⑥在操作过程中，有很多都是机械化的，既减轻操作人员的负担，也使得封装更为稳定，成品率大大提高。
