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借由多孔陶瓷基板的多孔性结构所具有的大表面积，可快速地将该电子元件作功产生的热量散除，及可迅速降低电子元件的热量。
可用以供电子元件电连接使用，其特征在于:包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面的导线单元，该导线单元包括多数个间隔被覆于该基板顶面并构成一预定电路分布图案而可供电子元件电连接的导电层。
