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双酚A环氧树脂铸塑料}11S}7r1E'IIIV-E1 epoxy- rC.S1T1 CdSilll,.;rnmpnund以双酚A环氧树脂为基料的铸塑料二以E-44环氧树脂铸期料为例，马丁耐热1 32丫.弯曲强度1工3.}ML'a,压缩强度194MPa，冲击强度8.3一1U.4k1/rn'`、体积电阻率9.}#X 1D}Si}}cm』将E-44环氧树脂与固化剂等添加剂配成胶液，在无外部压力卜注人模肿或用其他方法引人模腔或倒在基材表面，使之固化而成固体制品飞主要用于电子元件的铸塑、封装。
