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铜粉添加后，胶黏剂的剪切强度比空白大，随着铜粉目数的增加，剪切强度也随之增大。
导电胶选用的丙烯酸酯树脂结构中以丙烯酸丁酯单体为主，因而树脂具有很好的柔软性。作为填料的铜粉混合后，提高了导电胶的刚性，使剪切强度增太，但造成胶的柔软性下降，填料表面对树脂的吸附使树脂对粘接表面黏附作用下降，因而剥离强度下降i填料目数增太，比表面增大，吸附的树脂增多，对粘接表面的吸附减弱小故剥离强度进步减小了。
