①以丙烯酸酯树脂为基体树脂，铜粉为导电填料，制成了体积电阻率达到10-1Ω·cm的导电胶黏剂。从性能、价格比来看，铜导电胶黏剂代替银导电胶黏剂是大有前途的。
②导电填料的目数对导电性有很大影响:添加目数小的导电填料的导电胶黏剂的导电性没有添加目数大的导电填料的导电胶黏剂好。
③400目、600目、800目、1000目铜粉导电胶黏剂"渗滤阈值"的范围在铜粉添加量54%~56%、50%~52%、48%~50%、46%~48%处。
④铜粉添加到胶黏剂中，导电胶的T型剥离强度减小，而且随导电填料目数的增加，剥离强度减小，但变化不大。
⑤铜粉添加到胶黏剂中，导电胶的剪切强度增大，而且随导电填料目数的增加，剪切强度增加。
