佳域旗下新品旗舰手机佳域S3将率先采用联发科MT6752芯片，据佳域S3工程机的安兔兔5.3跑分测试结果可知，配置MT6752 1.7Ghz+2GB RAM的佳域S3跑分为40000分左右，性能优秀。佳域S3中MT6752集成的GPU为Mali-T760MP2，图形处理性能超越Adreno 405 GPU。

佳域S3将搭载MTK新推出的无线SoC处理器芯片"MT6630"。通过配置MT6630无线SoC处理器芯片，佳域S3将支持双频Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、蓝牙4.1、三频GPS/GLONASS、FM射频，首次做到了如此规模的大一统，而且各自都是最新标准。其中尤其需要引起大家注意的是，佳域S3将支持5G WIFI ac技术，这将大大提高WIFI的速率及稳定性。

后置摄像头:像素:1300万;图像传感器:索尼 Exmor RS™ 堆栈式图像传感器第二代 IMX214

前置摄像头:像素:500万;图像传感器:CMOS来自韩国三星;光圈:F2.4;广角:支持广角，最大84.33°

1、屏幕尺寸:5.5英寸

2、屏幕分辨率:1920*1080，屏幕PPI约为401

3、屏幕材质:LTPS(低温多晶硅)工艺 IPS屏幕

4、屏幕贴合工艺:OGS全贴合

5、触摸芯片:Synaptics

6、保护玻璃:Gorilla Glass 3

7、按键背景灯:支持

8、液晶面板来源:LG

9、屏幕制造商:信利

为打造更佳的视听体验，佳域S3在G6基础上优化改进，通过"内部集成音乐功放芯片+双AAC大功率喇叭+独立音腔设计"三管齐下，全面提升手机的音质表现。

1、主板内部集成专业音乐功放芯片，负责音源的解码、降噪、放大、高保真输出等处理，为手机的优秀音质表现提供基础保障。

2、佳域S3配置两个AAC大功率喇叭，左右分布发声形成逼真、震撼的立体声效果。

3、独立音腔设计。每个外放喇叭均设计有各自独立的音腔，独立音腔的设计可以让喇叭出音更加洪亮，减小杂音及干扰。

为使佳域S3保持机身的坚固稳定，使用了航空级铝合金材料打造手机内部机身支架，这是因为铝合金材料密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，易加工成型，具有优良的导热性和抗腐蚀性。

佳域S3的金属机身支架精选优质合金材料，历经压铸、激光镭雕、着色、模内注塑等复杂工艺流程制成，为手机提供了坚固的内部结构基础，同时具有良好的散热性能，还使手机保持了较轻的机身重量。

在GPS方面，佳域S3可以支持格洛纳斯(俄罗斯GLONASS)、GPS(美国)、北斗导航(BeiDou Navigation Satellite System，BDS)三种全球卫星定位系统，结合相应的地图导航软件，将大大提升手机GPS的搜星能力及导航精度。

除配置基础的三频GPS芯片外，佳域S3还使用了LDS激光镭射天线技术，将GPS天线直接镭射于手机机壳，在缩减整机厚度的同时，提高 天线信号能力。