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铜箔屏蔽胶带概述

2018/06/19250 作者:佚名
导读:铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔、双面双导铜箔等。有多种厚度可供选择:0.018mm;0.025mm;0.03mm;0.05mm;0.06mm;0.075mm;0.08mm;0.1mm;0.13mm;

铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔、双面双导铜箔等。

有多种厚度可供选择:0.018mm;0.025mm;0.03mm;0.05mm;0.06mm;0.075mm;0.08mm;0.1mm;0.13mm;0.2mm等。长度:50米;宽度:3mm--420mm之间可任意定做。

导电铜铝箔胶带用途和说明:PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。用于蒸气导管外包裹,防止温度向外散失。 不导电铜箔胶带用途和说明: 代替漆包线、各类变压屏蔽用。

铜箔胶带主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质"镍"来达到磁屏蔽的作用,因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下:铜箔胶带 材质:CU 99.98% 基材厚度:0.018mm-0.05mm 胶粘厚度:0.035mm~0.04mm 胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶 剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试) 耐温性 -10℃---120℃ 张力强度 4.5~4.8kg/mm 伸长率 7%~10%MIN

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