造价通

反馈
取消

热门搜词

造价通

取消 发送 反馈意见

华擎H55M-LE重要参数

2018/06/1978 作者:佚名
导读: 集成芯片:声卡/网卡显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)主板板型:Micro ATX板型USB接口:10×USB2.0接口(4内置+6背板)SATA接口:4×SATA II接口PCI插槽:2×PCI插槽网卡芯片:板载Realtek RTL8111DL千兆网卡音频芯片:集成VIA VT1718S 8声道音效芯片

集成芯片:声卡/网卡

显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

主板板型:Micro ATX板型

USB接口:10×USB2.0接口(4内置+6背板)

SATA接口:4×SATA II接口

PCI插槽:2×PCI插槽

网卡芯片:板载Realtek RTL8111DL千兆网卡

音频芯片:集成VIA VT1718S 8声道音效芯片

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通(zjtcn_Largedata),获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读