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建设工程知识

DS916导热硅胶技术参数

2018/06/19204 作者：佚名
导读： 测试项目DS916固化前颜色白黏度 (mPa.s)膏状密度 (g/cm3)1.6表干时间 (25℃, min)5~10固化后抗拉强度 (MPa)≥2.0断裂伸长率 (%)≥150硬度 (shore A)40~50介电强度 (kV/mm)≥20体积电阻 (Ω.cm)≥1.0×1016导热系数 (W/m·K)≥0.8适用温度 (℃)-60~260注:所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55%

测试项目

DS916

固化前

颜色

白

黏度 (mPa.s)

膏状

密度 (g/cm3)

1.6

表干时间 (25℃, min)

5~10

固化后

抗拉强度 (MPa)

≥2.0

断裂伸长率 (%)

≥150

硬度 (shore A)

40~50

介电强度 (kV/mm)

≥20

体积电阻 (Ω.cm)

≥1.0×1016

导热系数 (W/m·K)

≥0.8

适用温度 (℃)

-60~260

注:所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55%条件下固化7天后所测。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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