电子元器件灌封硅胶参数
2018/06/1978
作者：佚名
导读： 外观:粘稠液粘度(25℃，mPa.s)1400+300表干时间(min) 20-30硬度(邵氏A)10±5抗张强度(Mpa)≥0.8断裂伸长率(%)≥ 80体积电阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014介电强度(KV/mm)≥18温度范围(℃)-45~180
外观:粘稠液
粘度(25℃，mPa.s)1400+300
表干时间(min) 20-30
硬度(邵氏A)10±5
抗张强度(Mpa)≥0.8
断裂伸长率(%)≥ 80
体积电阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014
介电强度(KV/mm)≥18
温度范围(℃)-45~180
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