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电子元器件灌封硅胶用途

2018/06/19138 作者:佚名
导读: 广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装;亦可用于粘后密封及各种玻璃仪器、疗器械、灯饰的密封,粘接好。

广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装;亦可用于粘后密封及各种玻璃仪器、疗器械、灯饰的密封,粘接好。

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