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建设工程知识

抛光垫调节概述

2018/06/19111 作者：佚名
导读：一种用于调节制作半导体晶片的CMP装置的抛光垫的装置，该装置包括构造成至少部分地在一抛光垫之上延伸的一控制臂。该装置还包括连接至控制臂的至少一个圆柱形调节件，该控制臂构造成将所述至少一个圆柱形调节件施加至抛光垫。

一种用于调节制作半导体晶片的CMP装置的抛光垫的装置，该装置包括构造成至少部分地在一抛光垫之上延伸的一控制臂。该装置还包括连接至控制臂的至少一个圆柱形调节件，该控制臂构造成将所述至少一个圆柱形调节件施加至抛光垫。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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