广泛应用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

技术参数:

项 目

A组分

B组分

固

化

前

外 观

透明流体

透明流体

密度(g/cm)

0.99

0.99

粘度(cps)

1000

1000

固

化

后

击穿电压强度(kV/mm)

>20

体积电阻(Ω·cm)

>1.0×10

介质损耗角正切(1.2MHz)

<1.0×10

介电常数(1.2MHz)

≤3

硫化后外观

无色透明凝胶

针入度(1/10mm)

200

使用工艺:

项 目

单位或条件

参考值

混合比例

重量比或体积比

1:1

使用时间

25℃，hr

4

固化条件

℃/min

25/360或80/30

℃/hr

15/24

1、将A、B组分按1:1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。

2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化(80℃条件下，约需30分钟)，亦可直接在室温条件下固化，大约需要6~24小时。

注意事项:

907有机硅凝胶接触以下化学物质会不固化:

1、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

包装规格:

20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

贮存及运输:

1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。