诚之益电路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司，总投资2500万，全体职员200余人，2016年成为国家高新技术企业单位。公司位于深圳市沙井街道后亭社区全至科技创新园大厦8楼 诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备， 8年专注于金属线路板的研发及制造.官网地址www.czypcb.com

目前，无“芯板”的HDI/BUM板，大多数采用导电胶技术，其使用范围受到限制，因此所占比例很小。HDI多层电路板制作。

从本质上来说，PCB是为元(组)件提供互连和机械(物理)支撑的。

封装基板与封装元(组)件之间的CTE匹配(兼容)问题。HDI单面电路板两者的CTE不匹配或相差甚大时，焊接封装后产生的内应力便威胁着电子产品使用的可靠性和寿命。

IC封装基板主要体现在：1.基板材料的CTE更小或匹配，即此类IC基板的CTE要明显的减小，并接近(兼容)芯片引脚的CTE，才能保证可靠性；2.直接用于裸芯片(KGD)的封装，因此要求IC基板更高密度化；3.封装基板的厚度薄，尺寸很小，大多数小于70mm×70mm；4.大多选用薄型的低CTE基材，如PI材料、超薄玻纤布和碳纤维的CCL材料。

在今后一段时间内，这四大PCB类型产品必将成为PCB行业的四大亮点，江苏HDI线路板生产而未来更先进的以“光信号”传输和计算的印制光路板也会取代现在的以“电信号”传输和计算的印制电路板。

HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。HDI多层电路板制作