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今日芯闻:投资100亿,京东方开始做硅晶圆了!

2018/09/0670 作者:佚名
导读:要闻聚焦 新增版块:股市芯情 1.京东方投资百亿硅晶圆项目落户西安 2.中微半导体赢得对Veeco上海的专利禁令申请 3.Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议 4.马斯克亲口承认特斯拉自研 AI 芯片 5.博通拟收购高通引发产业界担忧

要闻聚焦

新增版块:股市芯情

1.京东方投资百亿硅晶圆项目落户西安

2.中微半导体赢得对Veeco上海的专利禁令申请

3.Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议

4.马斯克亲口承认特斯拉自研 AI 芯片

5.博通拟收购高通引发产业界担忧

6.苏州观胜半导体CMP用抛光垫国产化项目落地

7.投资10亿,封测材料项目落户南京浦口

8.稳懋董事长:朝化合物半导体龙头迈进

9.传中芯国际14纳米FinFET后年量产

10.明年Q1 NAND Flash将供过于求致价格走跌

11.攻OLED,苹果拉拢台厂保障LG产能

12.华灿光电拟530万元设立香港合资公司

今日要闻

1.京东方投资百亿硅晶圆项目落户西安

12月9日,西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白,进一步完善陕西省集成电路产业链条。

北京芯动能投资管理有限公司由京东方科技集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京亦庄国际产业投资管理有限公司和专业团队共同于2015年发起成立。

股市芯情

12月11日,最新的海通半导体指数为3754.60,涨幅为+2.16%,总成交额达326.39亿。其中股票上涨78家,下跌12家,平盘6家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5:

今日半导体股最大跌幅TOP 5:

在大部分行业板块飘绿之时,IC芯片概念股近期逆风上扬。上周(12月4日至12月8日)沪深两市交易周收盘价出现小幅下跌,较上上周分别下跌27.63点和78.09点,沪指单周跌幅为0.83%,深指单周跌幅为0.71%。

国产芯片概念股快速拉升,通富微电(14.510, 0.95, 7.01%)涨幅超7%,晶盛机电(19.690, 1.04, 5.58%),中兴通讯(37.270, 1.96, 5.55%),浪潮信息(19.400, 0.93, 5.04%),紫光国芯(50.380, 2.37, 4.94%),华胜天成(9.980, 0.43, 4.50%),晶方科技(36.350, 1.49, 4.27%),华灿光电(19.260, 0.59, 3.16%)等股涨超3%。

消息面:

业内人士认为,芯片概念之所以逆风上扬,是多方面因素共振的结果。在国家大力支持、国产芯片进口替代、新兴产业带来需求增长、存储芯片价格不断上涨等四大因素推动下,芯片产业链将迎来成长拐点期,同时也业绩驱动下,相关上市公司短期和中长期机会均十分明显。

半导体版块重点推荐:

兆易创新、江丰电子、长电科技、富瀚微、紫光国芯等多股可进一步关注。

投资有风险,入市需谨慎

今日快讯

2.中微半导体赢得针对Veeco上海的专利禁令申请

中微半导体近日宣布,福建省高级人民法院同意了其针对维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(简称Veeco上海)的禁令申请,禁令立即生效执行,不可上诉。该禁令禁止Veeco上海进口、制造、向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微半导体第CN202492576号专利的任何化学气相沉淀装置和用于该等装置的基片托盘。

中微半导体表示,其将于美国当地时间12月8日向美国专利商标局(USPTO)专利审判和上诉委员会(PTAB)递交无效Veeco美国专利(US6726769)的请求。

3.Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议

Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议,共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应,为产业今后的蓬勃发展培养人才,积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。

4.马斯克亲口承认特斯拉自研 AI 芯片

在NIPS大会上,特斯拉 CEO Elon Musk在现场亲口承认改公司自动驾驶硬件工程副总裁Jim Keller 正领导特斯拉开发自己的 AI 芯片,而这将大大助力特斯拉打造出“世界上最好的 AI 定制硬件”。

5.博通拟收购高通引发产业界担忧

在美国半导体巨头博通提出1300亿美元要约收购计划遭到同行业知名公司高通拒绝之后,近日博通再度对高通发出收购邀约,并提交了11名新董事人选的提名,谋求进入新一届高通董事会。据报道,包括微软和谷歌在内的多家巨头公司私下对此并购案表示了担心。因为苹果公司受益的同时,竞争对手不可避免受损。

晶圆材料

6.苏州观胜半导体CMP用抛光垫国产化项目落地

12月8日,由张家港以诺天使源投资企业、梵尔辰半导体(上海)和台湾智胜科技三方合资成立的苏州观胜半导体科技有限公司,在苏州张家港保税区揭牌开业运营,正式宣布就集成电路化学机械研磨(CMP)用抛光垫项目展开国产化运作。

近年来,国内集成电路产业发展迅猛,新建了多座12寸晶圆制造厂,催生了巨大的材料市场,但国内产业发展滞后,产品多以进口为主,CMP材料更是100%进口。苏州观胜CMP制程半导体研磨垫项目总投资5000万元,建设投产后不仅年销售达1亿元,更打破了CMP材料多年依赖进口的国际垄断。

7.投资10亿,封测材料项目落户南京浦口

12月9日在南京市智能制造重大项目签约仪式上,浦口经济开发区成功签约上海新华锦封测材料、中科创新智能制造产业园两个项目。

其中,南京芯华锦材料科技有限公司(拟定名),占地面积50亩,产品包括锡球、电镀球、锡膏等,项目总投资10亿元,2018年开始发展50um锡球,设计产能120万kk每年,可以满足大陆市场的需求。

8.稳懋董事长陈进财:朝化合物半导体龙头迈进

砷化镓(GaAs)代工龙头厂稳懋8日宣布,全球网通大厂博通子公司安华高科技将斥资新台币55.4亿元(约合1.85亿美元)认购2000万股私募,跻身为稳懋第三大股东。

同时,稳懋亦与Avago签署备忘录,拍板以3,700万美元承接异质接面双极电晶体(HBT)生产线之机器设备,Avago产能全数转由稳懋代工,由于中美携手,稳懋力拼砷化镓的台积电模式已然成形。

陈进财表示,不论国际大厂三安或其余科技厂投资此化合物领域,的确会对这市场有影响,但是稳懋固守化合物代工市场,除了目前的VCSEL之外,亦看好未来在5G的运用,由于5G运用到化合物半导体需求持续拉高, 有助于此化合物半导体市场逐步蓬勃发展。

晶圆代工

9.传中芯国际14纳米FinFET后年量产

据台媒报道,中芯国际的第一阶段PolySion制程已经量产, 第二阶段是第一代的HKMG制程(中芯称为HKC制程),已经在2017年第二季开始产出,2017年第四季28奈米估计将突破10%的营收比重,而第三阶段是第二代的HKC制程,预计在2018年底量产,同时透过人才招聘及政府支持 ,预料中芯国际14奈米FinFET将于后年量产。

存储器

10.明年Q1 NAND Flash将供过于求致价格走跌

据DRAMeXchange指出,2018年第一季在需求端面临到传统淡季的冲击,包含平板电脑、笔记本电脑以及以中国品牌为主的智能手机装置量需求将较2017年第四季下跌逾15%,而服务器需求相对持平,整体位元需求量较2017年第四季呈现0-5%下跌。

另一方面,NAND Flash供货商仍持续提升3D-NAND Flash的产能及良率,位元产出成长亦较第四季高于5%,预期NAND Flash市场将进入供过于求态势,2018年第一季固态硬盘、NAND Flash颗粒及wafer等合约价皆将翻转走跌。

显示技术

11.攻OLED,苹果拉拢台厂保障LG产能

据消息人士透露,目前业界普遍预期,LGD明年可望成功分食iPhone OLED订单,但由于大日本印刷与凸版印刷的FMM材料都遭三星掌控,苹果因此在台湾找上全球第三家有能力研发生产FMM材料的达运,希望藉由达运与LGD搭配, 让明年iPhone第二OLED供货商供货无虞,降低三星独家供货的威胁。

12.华灿光电拟530万元设立香港合资公司

12月11日,华灿光电发布公告,公司全资子公司HC Semitek Limited拟与Semiconlight Company Ltd.、Max Aplha Technology Limited签订《合资协议》以共同投资设立一家注册在香港特别行政区的合资公司。

华灿光电表示,本次对外投资是为了进一步拓展公司用于倒装芯片产品的LED外延片和LED芯片海外销售市场,提高公司的国际市场份额。

来源:新浪科技、腾讯科技、集微网、全球半导体观察、科技新报、旺报、工商时报、华商报、semi、中国证券网

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