电子电镀是将一层薄薄的金属，例如铜，镍，锡, 金，银，铂，铑，钯，或其合金金属镀覆于电子元器件表面。电子电镀过程可广泛用于多种应用领域，既包括批次电镀过程的线路板电镀，接插件电镀，也包括用于生产半导体、连接器、电子工业用的其它部件的多样化的持续电镀过程。

电子工业电镀的镀种和方法有很多种，目前，在印制板行业中出现一种新型的电镀生产线，即采用不溶性钛基氧化物涂层阳极的垂直连续自动线，此工艺除采用不溶性阳极，还配合有喷射技术、隔膜技术，减少添加剂的小号、添加氧化金属，补充金属离子等工艺。

在电镀工艺的每个制程中，因电解液的组成、添加剂、电解条件的不同而选用的不溶性阳极的不相同，所以，在根据实际的工况条件来选择阳极的种类、成分及数量。

电子电镀专用不溶性阳极系列：

一、钛基氧化物涂层阳极

1、基材：TA1

2、涂层：铂系、钌系、钌系+多元金属氧化物配方

3、规格：10-3000mm

4、采用此种阳极，可保持印制板面上全板面电镀密度均匀分布，且工艺清洁。

二、铌镀铂阳极

1、基材：采用铌作为基材

2、涂层：铂系

3、规格：10-3000mm阳极，2—15μ镀铂厚度

4、采用铌基镀铂阳极，可在电流密度极高的条件下使用，作为特殊辅助阳极使用。

三、电镀蚀刻液废水处理金属回收专用阳极

根据电镀产生的废液情况，易莱德科技研发出多种电镀废水处理用的金属电极，在处理电镀废液的同时，通过萃取等一系列工艺回收废液中的金属离子，实现了环保效益和经济效益。

总之，电子电镀涉到芯片、印制板、接插件、引线框架等器件，近年来，电子电镀工业新技术、新工艺不断发展，日新月异，相应的阳极技术也要不断的提高和改进和创新。