乐泰胶水电子材料市场——两款获奖产品亮相展会，文章来自：http://www.bj-lv.com

本届展会上，电子材料市场将带来两款获奖的高可靠性焊锡膏材料产品——LOCTITE MUL TICORE HF 212无卤焊锡膏和90iSC合金以及LOCTITE TAF 8800吸热薄膜。这两款产品，在今年于内华达州拉斯维加斯举办的APEX展特别仪式上荣获NPI大奖。NPI奖由《Circuits Assembly》杂志发起，以非常严格的标准对有产品的创新、兼容性、成本效益、设计、速度及产量提升度、易用性以及可维护性和可返修性进行评估。

汉高的90iSC无铅合金具有与传统SAC合金相同的可加工性，以及优于SAC且与传统锡铅合金焊锡膏相等或更高的温度循环性能。在诸如汽车应用等工作温度较高的环境中使用时，SAC合金通常无法满足严苛的可靠性要求。90iSC无铅合金既能克服SAC的缺点，同时可达到甚或超过锡铅合金的可靠性。这种合金的温度循环范围宽广，为-40℃至155℃。它在高温下具有更好的抗蠕变性，其振动和跌落测试性能可与SAC及其他无铅合金媲美，同时它还具有与替代无铅材料一致的印刷和回流特性，从而成为理想的直接替换材料。当与具有最小热坍塌、极低空洞率，并且可以在各种粗糙度的表面上与LOCTITE MUL TICORE HF212配套使用时，这款焊接材料解决方案可提供高可靠性、无卤素配方，适用于当今最苛刻的应用。

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汉高的LOCTITE TAF-8800吸热薄膜荣获胶粘剂类产品的最高NPI荣誉。该吸热薄膜能有效吸收、扩散、阻隔和消散常见手持设备中因集成电路产生的热量。在许多情况下，装置的CPU产生过高表层温度和过多热量可能会降低用户舒适度。LOCTITE TAF-8800用于吸收、扩散、阻隔和慢慢消散集成电路产生的热能，通过热调节管理CPU的温升和温降，从而使装置保持较低的表层温度。该吸热薄膜用途广泛，可结合各种散热层结构使用，形成较薄或较厚的具有多轴轮廓的解决方案，能够贴装于元件上方或下方。与普遍脆弱、且无法弯曲以适应各种设备架构的解决方案相比，这是一次巨大的改进。

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