造价通

反馈
取消

热门搜词

造价通

取消 发送 反馈意见

晶圆厚度测量技术得到突破

2018/09/0696 作者:佚名
导读:目前测量晶圆或薄膜厚度,除了台阶仪和偏椭仪之外,显微镜也可以用于薄膜厚度测量。但类似方法只能用于实验室样品抽检,如何解决晶圆厚度在线测量?首先保证精度稳定(一般是次微米级),然后又可以在线检测,这样才能保证硅晶圆的批量生产。 采用ERT光

目前测量晶圆或薄膜厚度,除了台阶仪和偏椭仪之外,显微镜也可以用于薄膜厚度测量。但类似方法只能用于实验室样品抽检,如何解决晶圆厚度在线测量?首先保证精度稳定(一般是次微米级),然后又可以在线检测,这样才能保证硅晶圆的批量生产。

采用ERT光谱共焦传感器可以很好的解决这一问题,非接触式测量,精度最高可达12nm,采样频率最高10K/S,非常适合高精密自动化检测设备上使用,

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通(zjtcn_Largedata),获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读