近两年，射频半导体行业取得了众多颠覆性的突破与进步，诸如持续整合MMIC市场，通过氮化镓GaN技术促进新型基站架构和射频能量应用的发展，5G也完成了独立组网标准，阵列天线、太赫兹技术等也取得了众多实质性进展。
●硅基全集成太赫兹通信系统研究进展
太赫兹作为毫米波的延伸，它所提供的通信带宽远大于毫米波，理论上可实现极高速的无线通信。实现太赫兹通信的关键在于是否能设计并获得具有良好性能的太赫兹收发机系统。电子科技大学教授、博士生导师王政设计并实现了国际上首个210GHz基于基频的全集成CMOS收发机系统；此外，王教授带领课题组实现了国际上首个基于90nm SiGe工艺、工作于300GHz的全集成硅基频率综合器芯片，获得了宽带的频率调制和出色的相位噪声特性；还提出了重叠像素和相控阵相结合的技术，设计并基于0.18靘 SiGeBiCMOS工艺实现了新型基于相控阵的W波段的硅基全集成成像系统。本次演讲，王政教授将对其硅基全集成太赫兹通信系统的研究成果和进展进行介绍。
●低空小型飞行器防御技术
四川省微波通信技术创新联盟秘书长高晶将分享低空小型飞行器防御技术。根据无人机的威胁程度，将无人机等级由低到高分为四类：应用常规技术飞行的无人机、应用抗干扰技术的无人机、应用自定义通信技术的无人机和应用预设导航技术的无人机 。无人机管控技术有侦测发现技术（通过雷达、无线电、光学等技术实现对无人机的探测、定位、跟踪等）、干扰压制技术（通过欺骗性和压制性等手段对无人机的自动驾驶与控制系统、通信系统、动力系统等实施有效干扰，使无人机不能正常飞行或进行诱捕）、捕获击毁技术（利用抓捕或破坏系统对目标实施抓捕或者彻底摧毁的一种技术手段。包括：网枪、网炮、激光武器以及常规武器等）。
●毫米波雷达在工业与汽车领域的应用
汽车正在实现无人驾驶，工厂正在实现自动化，城市和家庭也变得越来越智能化，传感器在人机共存、实现这一革命的过程中发挥着关键作用。 自动化的需求正在推动感测需求，仅检测到物体存在还远远不够，传感器需要能检测距离、速度和位置。德州仪器（TI）半导体事业部中国区嵌入式产品系统与应用总监蒋宏介绍了TI在过去7年一直开发的高频CMOS电路。该研发活动开始于TI Kilby实验室创新，将毫米波传感器的所有功能块集成到单芯片上 - 从76-81 GHz RF电路到高级感测所需的处理块。 与现今部署的传感器相比，高级混合信号电路的精度高出10倍，可以将检测到单根头发。 超低功耗晶体管可在25%的电流传感器上实现感测功能，可选择低至150 mW。单芯片可实现尺寸与现代智能手表尺寸相似的极小尺寸传感器。
● 5G 还是IEEE 802.11ax?
5G和IEEE 802.11ax？两者都可实现较高的数据速率(Gb/s)，两者都将消耗大量功率以获得良好的覆盖范围，同时两者都试图进入对方的领域。IEEE 802.11ax 关注的焦点是完全的室内覆盖--家里或办公楼的每个角落和缝隙都可实现同样的高数据速率，打造一种不容易被 5G 替代的体验。（为免这种体验听起来令人难以置信，IEEE 802.11ax 最终成为一个非常难以实现的标准，且其实现时间又被推迟了 6 个月，预计将于 2019 年年初获批。）然而，5G 正面临着其独有的严峻挑战，包括延迟。尽管 5G 提高了数据速率，但其覆盖范围却缩小了，且手机基站的覆盖范围开始“按平米计算”。预计 5G 的覆盖范围可能缩小不到一半，这就要求基站数量增加 4 倍多。在人口密集的市区寻找安置基站的空间成本较高，这意味着推出 5G 基础设施的开销巨大，与此同时许多运营商的 4G 投资尚未回本。5G 声称有“方法提高室内穿透性”，而.11ax 的口号则是“5G 已经到来，名为.11ax”。那么，谁将在竞争中取胜? Qorvo无线连接事业部高级业务发展经理Jeff Lin将在此次研讨会中一一分析这两项技术特性，以及如何充分利用这两项技术的优势，定义和执行技术的战略。
