一建机电工程考点：对设备灌浆有哪些要求？
2015/07/08894
作者：佚名
导读：预留孔灌浆前，灌浆处应清洗洁净，灌浆宜采用细碎石混凝土或其他灌浆料，其强度应比基础或地坪的强度高一级，灌浆时应捣实，并不应使地脚螺栓倾斜和影响设备的安装精度。当灌
预留孔灌浆前，灌浆处应清洗洁净，灌浆宜采用细碎石混凝土或其他灌浆料，其强度应比基础或地坪的强度高一级，灌浆时应捣实，并不应使地脚螺栓倾斜和影响设备的安装精度。当灌浆层与设备底座面接触要求较高时，宜采用无收缩混凝土或水泥砂浆。灌浆层厚度不应小于25mm.仅用于固定垫铁或防止油、水进入的灌浆层，且灌浆无困难时，其厚度可小于25mm.灌浆前应敷设外模板，外模板至设备底座面外缘的距离不宜小于60mm.模板拆除后，表面应进行抹面处理。当设备底座下不需要全部灌浆，且灌浆层承受设备负荷时，应敷设内模板。
文章来源：造价通
*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通（zjtcn_Largedata），获取建设行业第一手资讯
