多元探测器阵列在应用上的特点固然很多，但它的制备工艺却比单个器件复杂得多，如引线焊接，电路互连，元件致冷等等，这就要求与微电子技术相结合。
早期多元阵列是用机械方法划分，近年已逐步采用微型电路、外延和光刻法制作。线列一般达几百元件，镶嵌阵列到上千个，可达1万到10万个器件，在每排阵列中有100到1，000个元件。
为了保证多元阵列可靠，首先必须保证单个元件的质量，这就需要预先进行足够的试验。对元件的要求:1)对于角分辨率高的系统，元件尺寸要小；2)空间要求装配密度要高；3)背景辐射(300°K黑体辐射)探测度和响应要好；4)元件一致性、稳定性好；5)有足够的频率响应；6)低频时的噪声要低。
