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电路模块表面组装技术内容简介

2022/07/13126 作者:佚名
导读:本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识,全书共9章,内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。 本书内容全面、理论联系实际,可作为SMT的专业技术培训教材,也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识,全书共9章,内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。

本书内容全面、理论联系实际,可作为SMT的专业技术培训教材,也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

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