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电路模块表面组装技术作者简介

2022/07/13183 作者：佚名
导读：吴兆华，教授。1982年毕业于浙江大学精密机械俄工程专业，一直在桂林电子科技大学从事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省部级以上科研项目5项，参与完成10余项；主编出版《表面组装技术基础》等教材4册，发表论文50余篇；获广西优秀教师称号以及省部级科研奖励和优秀教材奖励6项。

吴兆华，教授。1982年毕业于浙江大学精密机械俄工程专业，一直在桂林电子科技大学从事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省部级以上科研项目5项，参与完成10余项；主编出版《表面组装技术基础》等教材4册，发表论文50余篇；获广西优秀教师称号以及省部级科研奖励和优秀教材奖励6项。

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