制造粘土结合碳化硅砖用黑色碳化硅为原料，其化学成分：SiC 98%，游离C 0.5%，Fe 0.2%，游离SiO2 0.6%。用结合性能良好的软质粘土、纸浆废液作结合剂。以往用的结合粘土比例较大，一般为10%-15%，多用3%的粘土和5%的纸浆废液。粘土加入量少的碳化硅砖热导率比多粘土结合的碳化硅砖要高3-4倍，荷重软化温度和抗渣性也较高，如结合粘土为3%的粘土结合碳化硅砖的制造工艺是，粗、中、细SiC按可以获得最大堆积密度的颗粒级配进行配制。先干混均匀后再加入粘土，干混3min后加入纸浆废液(密度1.26-1.28g/cm3)4%，进行混练。泥料水分约1.5%，困料12h后。泥料过4mm筛网，用压砖机成型。砖坯体积密度2.5-2.7g/cm3。在自然干燥条件下干燥2-4昼夜，在隧道窑内烧成，烧成温度1400℃ 。
