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低温锡膏特性

2022/07/13189 作者:佚名
导读:1、熔点139℃ 2、完全符合RoHS标准 3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满 5、回焊时无锡珠和锡桥产生 6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长 7、适合较宽的工艺制程和快速印刷 低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

1、熔点139℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

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