随着陶瓷粉体材料性能的提高和叠层技术的发展，多层陶瓷电容器的尺寸正逐步缩小。0402产品成为世界片式化电容器市场的主流，而随着0201产品的大量生产，0402产品让位于0201产品亦成必然趋势。0402产品主要应用于移动电话和笔记本电脑，0201 产品则主要应用于高频组件、温度补偿型石英振荡器、压控振荡器、IC 卡等产品上。预计在2004年，一部手机中所使用的 MLCC 数量将由现在的175只减少到120只，其中0201型MLCC的使用量将达到70%左右。但是由于许多整机生产厂商的表面贴装设备暂时无法完成由0402产品向0201产品的替换，使0201产品的应用市场尚有一定阻力，但随着整机产品小型化的强劲需求，必将推动整机生产厂商完成0402产品向0201产品的转换0201产品未来的市场前景将非常广阔。在产品的小型化方面，产品的集成化进程也在同时进行。由于集成电路芯片运算速度的提高，工作电压的降低，以及在 EMC 方面的要求越来越迫切，无源元件的使用量越来越大，尤其是随着 MCM 技术的发展，无源元件的集成化程度逐渐受到关注。电容网络和阵列化电容作为电容器集成化的两个主要方向，其应用场合也越来越多。电容网络和阵列化电容具有降低整机产品成本、缩小组件体积以及提高整机产品特性等优势。