引起平衡机不能正常工作或达不到平衡精度的因素很多，这些因素中有的是被平衡工件的原因，也有的是机器本身或电测系统的原因。因此只要某一个环节不正常就必然会影响工件的平衡，如能针对性地分析这些现象，才能有助于我们正确区分并判定出现的各种情况的原因，进而采取有效措施来减少或消除这些不利因素对工件平衡的影响。
校正工件不平衡要求超过了平衡机本身最小可达剩余不平衡量的能力，也就是平衡机的平衡精度不能满足工件平衡的要求。
工件本身支承处轴颈的圆度不好，表面粗糙度太低。 工件本身的刚度不佳，在高速旋转时产生变形造成质量偏移，或工件本身有未固定的零件在旋转状态下移动或松动。
经过平衡的转子在实际使用中会出现明显的振动，这并非转子自身不平衡所引起的，而是由于转子支承轴颈成椭圆或转子结构上存在着刚度的差异引起而产生的高次谐波，电磁激励引起的振动，带叶片转子在旋转过程中产生气涡流的影响，系统的谐振等而引起的。由于电网相连的其他设备频繁启动造成电源波动和噪声的影响或由于支承架滚轮与转子轴颈两者直径相近而产生的拍频干扰。滚轮直径与 工件轴颈尺寸间的差异应大于20%。
由于校验无轴颈的转子而使用的工艺芯轴本身的不平衡或芯轴安装与支承处的同轴度误差，以及芯轴与转子配合的间隙误差而造成平衡后的转子在重复装校时或使用时又产生较大的不平衡。
工件转子的实际工作状态和平衡校验时的状态不一致。
校正工件转子的不平衡量时，其加重或去重的质心位置与平衡机测量显示的校正位置偏离。
1）左右支承处有高低，使转子左右窜动或轴颈平面与支承处相擦。
2）支承块严重磨损或滚轮跳动增大。
3）支承处有污物，未加润滑油。
4）安装平衡机的地基不符要求，底部结合面未垫实，地脚螺栓未紧固，或放在楼面上，引起共振。
5）传感器的输出讯号不正常。
6）支承架上能移动的零部件处的紧固螺钉未固紧。
7）传动带不符要求，有明显的接缝。
8）平衡机光电头未对正反光纸，光电头镜面模糊，光电头位置偏斜引起角度偏移。
