截至2008年12月，LED照明灯，通常采用整体密封、整体散热的技术，即多颗小功率LED按一定间隔直接焊接固定在一块线路板上，然后固定在一块散热板或者灯具整体的散热外壳上，从而实现LED的散热；为了防潮防水，灯具正面再加一个玻璃（或其它透明材料）面罩。如中国发明专利号200720050776.X公开的“一种LED照明灯”，其包括有防护外罩和一块铝基板，铝基板上预置有LED芯片。
上述结构的LED照明灯存在如下缺陷：
多个小功率LED共用一个散热器使得热量过于集中、大量热量被密封在玻璃（或其它透明材料）面罩内，从而使得散热效果差，势必会影响LED的发光效率和使用寿命。或者通过进一步加大散热器来改善散热效果，从而使得灯具重量过大、成本上升。同时这种整体结构也不便于更换LED器件或部件，增加了灯具光源部分生产和维修的复杂程度，造成低效率高成本。
